2026年初，PC硬件市場正經(jīng)歷一場前所未有的漲價(jià)風(fēng)暴。作為此次漲價(jià)潮的起點(diǎn)，內(nèi)存與固態(tài)硬盤的價(jià)格漲幅堪稱“驚人”。

現(xiàn)如今各類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發(fā)展，這對(duì)PCB的制造工藝提出了更高的要求，例如多層板中通常會(huì)采用過孔設(shè)計(jì)去連接印制導(dǎo)線來達(dá)成提升電氣性能、節(jié)省布線空間的目標(biāo)。

1. 項(xiàng)目需求

PCB過孔深度和直徑測量

2. 產(chǎn)品選型

考慮到PCB鉆孔的孔直徑和過孔間距小，因此選用點(diǎn)間隔小、測量點(diǎn)密集、角度兼容性更好的同軸式3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000配合控制器HPS-NB3200進(jìn)行測量。

3. 測試部署

i.在室內(nèi)搭建好測試平臺(tái)，保證測試設(shè)備的正常運(yùn)行；

ii.根據(jù)客戶端測量信號(hào)，調(diào)節(jié)傳感頭與被測物體之間的距離；

iii.設(shè)置測量參數(shù)：掃描頻率4000Hz，采樣點(diǎn)間隔1.1μm，線間隔4μm；

iv.整理測量數(shù)據(jù)，匯總分析。

4. 檢測效果

5. 測試總結(jié)

PCB外觀檢測項(xiàng)目繁多，在過孔檢測的項(xiàng)目中除了孔深的測量，還包括孔徑尺寸、過孔位置和尺寸等，而PCB本體的檢測更為復(fù)雜，例如BGA封裝、導(dǎo)線布置、板面細(xì)節(jié)和形貌尺寸等等，這些還需要部署多樣化的檢測設(shè)備來相互配合。