2026年8月，則成電子披露其正在AI智能眼鏡FPC和高速光模塊FPC方向持續(xù)投入研發(fā)，并布局AIR-GAP軟硬結(jié)合板及高頻材料信號(hào)損失研究；旗下惠州則成已取得ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系認(rèn)證，疊加此前IATF 16949汽車電子體系認(rèn)證，產(chǎn)品能力進(jìn)一步向醫(yī)療、汽車、AI穿戴及高速通信等高可靠應(yīng)用延伸。與此同時(shí)，IDC預(yù)測(cè)2026年全球智能眼鏡出貨量將超過(guò)2368.7萬(wàn)臺(tái)，終端放量與高速互連升級(jí)正在共同推高FPC及剛撓結(jié)合板的技術(shù)需求。

應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展：AI正在同時(shí)改變兩端需求

AI硬件正在形成兩條看似不同、實(shí)際高度相關(guān)的增長(zhǎng)路徑。一端是AI服務(wù)器、交換機(jī)和光模塊組成的算力基礎(chǔ)設(shè)施，另一端是AI眼鏡、機(jī)器人、智能汽車等終端設(shè)備。前者追求更大的數(shù)據(jù)吞吐量，后者追求更小的體積和更高的功能密度，兩者最終都指向PCB互連能力的升級(jí)。

以AI眼鏡為例，攝像頭、顯示模組、SoC、電池、麥克風(fēng)、傳感器和無(wú)線通信模塊需要被壓縮在有限空間內(nèi)，傳統(tǒng)剛性PCB難以完成復(fù)雜的三維互連，FPC及剛撓結(jié)合板因此成為連接不同功能模組的重要載體。隨著端側(cè)AI算力繼續(xù)提升，終端內(nèi)部的高速信號(hào)、供電和散熱需求同步增加，FPC也從簡(jiǎn)單連接線路向高密度、高速和高可靠方向演進(jìn)。

高速光模塊則對(duì)應(yīng)另一種邏輯。800G向1.6T升級(jí)后，交換芯片與光引擎之間的數(shù)據(jù)速率持續(xù)提高，互連距離、介質(zhì)損耗和阻抗連續(xù)性都會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量。FPC在這里承擔(dān)的不再只是空間連接功能，而開(kāi)始成為高速信號(hào)鏈路的一部分。

技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)：FPC開(kāi)始跨越“柔性連接”邊界

AIR-GAP軟硬結(jié)合等技術(shù)受到關(guān)注，本質(zhì)上反映的是FPC產(chǎn)品定位變化。通過(guò)空氣層、材料和結(jié)構(gòu)優(yōu)化降低高速信號(hào)傳輸過(guò)程中的介質(zhì)損耗，可以進(jìn)一步提升高頻高速環(huán)境下的信號(hào)完整性。這意味著FPC與剛撓結(jié)合板的競(jìng)爭(zhēng)維度，正在從彎折性能、厚度和尺寸，擴(kuò)展到介電性能、阻抗控制和高頻損耗。

這種升級(jí)與整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的技術(shù)方向高度一致。AI服務(wù)器和高速交換設(shè)備推動(dòng)16—78層高多層PCB發(fā)展，HDI及Any-layer結(jié)構(gòu)提高互連密度，部分高密度區(qū)域向mSAP 0.075mm及以下超細(xì)線路延伸；高速差分信號(hào)則推動(dòng)阻抗控制向±5%等更嚴(yán)格區(qū)間發(fā)展。

與此同時(shí)，AI終端、汽車中央計(jì)算平臺(tái)、機(jī)器人和低空飛行器又需要FPC、剛撓結(jié)合板與剛性高多層PCB協(xié)同使用。未來(lái)電子系統(tǒng)很可能不再?gòu)?qiáng)調(diào)單一板種，而是形成“高多層主板+HDI控制板+FPC/剛撓互連+厚銅功率板”的組合結(jié)構(gòu)。

制造體系重塑：高可靠成為FPC新的競(jìng)爭(zhēng)門檻

FPC向汽車和醫(yī)療領(lǐng)域滲透，還意味著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯發(fā)生另一層變化。消費(fèi)電子更強(qiáng)調(diào)輕薄、成本和規(guī)模制造，而汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人以及半導(dǎo)體設(shè)備更加關(guān)注長(zhǎng)期可靠性、材料穩(wěn)定性和全過(guò)程質(zhì)量追溯。

尤其在機(jī)器人和智能汽車中，部分FPC需要長(zhǎng)期承受動(dòng)態(tài)彎折、振動(dòng)、溫度循環(huán)以及復(fù)雜電磁環(huán)境；在醫(yī)療電子中，可靠性要求又進(jìn)一步延伸到材料、生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量體系。企業(yè)同時(shí)布局IATF 16949和ISO 13485等體系，反映的正是FPC產(chǎn)業(yè)由消費(fèi)電子向高可靠市場(chǎng)遷移。

因此，未來(lái)FPC企業(yè)之間的差距可能不只是“能不能做”，而是能否同時(shí)解決精細(xì)線路、動(dòng)態(tài)彎折、高速信號(hào)、材料匹配以及可靠性驗(yàn)證問(wèn)題。這也會(huì)推動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)從單一加工能力競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入材料、結(jié)構(gòu)、制造和質(zhì)量體系的綜合競(jìng)爭(zhēng)。

高端制造能力躍遷：從FPC延伸至完整PCBA

隨著AI眼鏡和高速光模塊集成度提升，客戶采購(gòu)需求也可能從單純FPC逐漸延伸到組裝后的功能模組。細(xì)間距器件、BGA以及高密度連接器增加，使SMT高密度貼裝、焊接質(zhì)量和檢測(cè)能力成為影響產(chǎn)品可靠性的另一環(huán)節(jié)。

圍繞這一變化，聚多邦持續(xù)完善FPC及2—16層剛撓結(jié)合板制造能力，并結(jié)合高多層、HDI、高頻高速及厚銅PCB形成多板種制造體系。在高密度互連場(chǎng)景中，通過(guò)精細(xì)線路、微孔和阻抗控制能力適配不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并進(jìn)一步連接PCB制造、SMT貼片、組裝與測(cè)試，形成PCB+SMT+PCBA一站式交付閉環(huán)。

在質(zhì)量控制端，通過(guò)IQC、SPI、AOI、X-Ray等環(huán)節(jié)覆蓋物料、錫膏印刷、貼裝焊接和內(nèi)部焊點(diǎn)檢測(cè)。對(duì)于AI穿戴、光通信、汽車電子等高集成產(chǎn)品而言，制造端提前參與DFM和裝配評(píng)審，也有助于減少?gòu)臉影弪?yàn)證進(jìn)入批量生產(chǎn)過(guò)程中的反復(fù)調(diào)整。

產(chǎn)業(yè)邊界外延：FPC價(jià)值量重新被定義

AI硬件對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的影響，并不只有服務(wù)器高多層板這一條主線。算力基礎(chǔ)設(shè)施向1.6T、CPO演進(jìn)，終端向AI眼鏡、機(jī)器人和智能汽車演進(jìn)，兩端都在提高電子系統(tǒng)的互連密度，高速化與小型化正在成為共同技術(shù)方向。

由此看，FPC未來(lái)的增長(zhǎng)邏輯可能發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化：消費(fèi)電子提供規(guī)模基礎(chǔ)，AI穿戴打開(kāi)增量空間，高速光模塊提高技術(shù)價(jià)值，汽車和醫(yī)療電子則進(jìn)一步抬高可靠性門檻。

當(dāng)FPC同時(shí)需要解決輕薄、高速、高頻、高密度和高可靠，其產(chǎn)業(yè)定位也將從傳統(tǒng)柔性連接件逐步轉(zhuǎn)向高端電子系統(tǒng)中的精密互連載體。這一變化，可能比單純的出貨量增長(zhǎng)更值得PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)注。