半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，驅(qū)動著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等多領(lǐng)域產(chǎn)品持續(xù)革新。制程不斷微縮，表面形貌、翹曲度、臺階高度、微孔深度、邊緣崩邊、微觀劃痕，任何一處細(xì)微瑕疵都可能讓整片晶圓報廢，流入后道封裝更是巨大的成本損耗。

在半導(dǎo)體晶圓檢測中，傳統(tǒng)單點式測量需逐點掃描采集數(shù)據(jù)，面對大面積晶圓往往檢測周期長、掃描效率受限，難以匹配高速量產(chǎn)節(jié)拍。要守住晶圓制造良品率，就需要高速、大面積、亞微米級精度的三維檢測方案，而 3D 線光譜共焦檢測正是重要破局方向，海伯森依托自研 HPS-LC 系列 3D 線光譜共焦傳感器，為晶圓產(chǎn)線提供高速三維檢測能力，補(bǔ)齊晶圓全幅快速檢測短板。

HPS-LC 系列基于光譜色散測量原理，一條線即可同步獲取 2048 個測點的高度信息，大幅提升大面積檢測效率。線陣高速成像適配機(jī)械手勻速運動，隨動掃描即可完成 8 英寸、12 英寸晶圓全域三維構(gòu)建，無需復(fù)雜往復(fù)運動；非接觸式光學(xué)檢測不受硅片鏡面反光、表面鍍層與粗糙形貌干擾，大傾角測量能力可覆蓋晶圓斜面、微孔側(cè)壁、邊緣倒角等復(fù)雜區(qū)域。傳感器快速輸出完整 3D 點云，直觀展現(xiàn)晶圓全局輪廓，既能識別翹曲、表面顆粒、劃痕凹坑、邊緣缺口等微觀缺陷，也能完成臺階高差、微孔深度等關(guān)鍵尺寸計量，實現(xiàn)形貌展現(xiàn)與缺陷判別一體化；亞微米級精度兼顧高度、輪廓、平面度、厚度多維度計量，且可集成到晶圓檢測機(jī)臺、AOI 設(shè)備及動態(tài)運動機(jī)構(gòu)，兼容離線抽檢與在線量產(chǎn)全流程。

面對半導(dǎo)體量產(chǎn)產(chǎn)線的嚴(yán)苛工況，HPS-LC 系列兼顧精度與速度，既能勝任實驗室高精度抽樣分析，也可扛住產(chǎn)線 7×24 小時不間斷運行，將三維形貌檢測融入光刻、刻蝕、拋光、清洗等關(guān)鍵工序，在制程中間及時發(fā)現(xiàn)問題，從源頭減少后道浪費，助力優(yōu)化工藝參數(shù)、持續(xù)提升晶圓良品率。作為國內(nèi)自主高端傳感器創(chuàng)新品牌，海伯森堅持自研核心光學(xué)與算法技術(shù)，具備完整研發(fā)、驗證與規(guī)?；a(chǎn)體系，手握多項核心發(fā)明專利，產(chǎn)品線覆蓋 3D 線光譜共焦傳感器、點光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態(tài)激光雷達(dá)等，產(chǎn)品廣泛落地半導(dǎo)體先進(jìn)制造、3C 精密加工、新能源、醫(yī)療裝備、工業(yè)機(jī)器人、智能交通等多個行業(yè)領(lǐng)域。

面向未來，海伯森將持續(xù)打磨 3D 線光譜共焦核心技術(shù)，迭代性能更強(qiáng)的傳感產(chǎn)品，持續(xù)深耕半導(dǎo)體精密測量場景，以國產(chǎn)傳感硬實力，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，助力新一代先進(jìn)智造。