前言

隨著AI數(shù)據(jù)中心、下一代通信、智能汽車及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，高端PCB板線路越來越密集，線寬/線距已下探至微米級區(qū)間，孔密度同步實(shí)現(xiàn)量級躍升，為產(chǎn)品最終良率帶來挑戰(zhàn)。

本期我們將聚焦PCB制造行業(yè)中的外觀檢測場景，為您深度解析?？乒怆?6K彩色TDI線陣相機(jī)如何筑牢高端PCB質(zhì)量防線。

檢測難點(diǎn)

（1）極限解析度與大視野的矛盾

在PCB自動光學(xué)檢測中，要精準(zhǔn)捕獲5-15μm級別的微短路、細(xì)微劃傷或殘銅，視覺檢測系統(tǒng)在物方空間的像素精度必須達(dá)到1-2μm甚至更高。在傳感器分辨率固定的情況下，提高解析度必然導(dǎo)致單次拍攝視野（FOV）縮小，這將成倍增加掃描頻次，嚴(yán)重拖慢產(chǎn)線節(jié)拍。

（2）弱對比度缺陷的盲區(qū)

高端PCB產(chǎn)品表面極其復(fù)雜，往往交織著阻焊層、裸銅線路、沉金焊盤等多種材質(zhì)。在實(shí)際生產(chǎn)中，銅面氧化、阻焊層色差污染等缺陷，在亮度上往往與正常區(qū)域的灰度值高度接近。傳統(tǒng)黑白工業(yè)相機(jī)能感知光強(qiáng)變化，無法獲取色度信息，極易在面對這類“等灰度異色”缺陷時(shí)出現(xiàn)大面積漏檢。

（3）高速檢測導(dǎo)致信噪比下降

為了滿足量產(chǎn)效率，視覺檢測需在傳送帶高速運(yùn)動狀態(tài)下進(jìn)行連續(xù)掃描。機(jī)臺的高速運(yùn)動大幅壓縮了相機(jī)的單行曝光時(shí)間，導(dǎo)致傳感器捕獲的光子數(shù)量驟減，圖像信噪比下降。

（4）多類型缺陷制約檢測效率

PCB成品普遍覆蓋有阻焊層（如綠漆、黑油等），漆下殘銅、線路斷裂或異物夾雜等隱蔽性瑕疵難以檢出，為兼顧這類油墨下缺陷與表層缺陷排查，常規(guī)方案往往需要串聯(lián)多個檢測工位，這種模式導(dǎo)致設(shè)備占地面積大、檢測節(jié)拍受限，成為產(chǎn)線產(chǎn)能提升的主要瓶頸。

?？乒怆娊鉀Q方案：16K光口彩色TDI線陣相機(jī)

面對上述行業(yè)痛點(diǎn)，?？乒怆?6K光口彩色TDI線陣相機(jī)（PR16KSFP-40KF）將超高分辨率、真彩成像、多階TDI技術(shù)與分時(shí)頻閃技術(shù)完美融合，為PCB制造行業(yè)中各環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制提供關(guān)鍵視覺支撐。

16K超高分辨率：保障高解析度檢測需求

相機(jī)具備16K超高分辨率，單像元尺寸為5μm，在保障1-2μm極高解析度的同時(shí)，依然能夠獲得極寬的單次掃描視野，大幅減少掃描與圖像拼接的次數(shù)，為線路密集的PCB外觀檢測提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

RGB真彩還原：攻克低對比度盲區(qū)

埃科光電成熟的色彩空間矯正技術(shù)，使得相機(jī)具有良好的色彩還原性，可以敏銳捕捉基板發(fā)黃、線路微氧化等色相差異，極大提升疑難缺陷的檢出率。

彩色分時(shí)頻閃功能：高效并行檢測

配合分時(shí)頻閃光源（彩色光源與紅外光源）及圖像采集卡，?？葡鄼C(jī)可采集復(fù)雜的彩色+紅外多路頻閃圖像并進(jìn)行拆分重組，一次掃描即可敏銳捕捉基板發(fā)黃、短路開路、漆下殘銅、異物等多種缺陷，實(shí)現(xiàn)“漆上+漆下”缺陷的單次掃描成像。

同時(shí)，相機(jī)采用萬兆網(wǎng)光纖高速接口，數(shù)據(jù)帶寬高達(dá)1966MB/s，確保相機(jī)在極高行頻下依然能輸出速率匹配的穩(wěn)定信號，顯著提升檢測效率。

多階TDI技術(shù)：突破曝光時(shí)間不足困境

針對高速掃描下的弱光噪點(diǎn)問題，相機(jī)引入時(shí)間延遲積分（TDI）技術(shù)，基于對同一目標(biāo)多次曝光、多行累加從而提高信號亮度，在行頻較快且光線較暗曝光時(shí)間不足的情況下能輸出信噪比更好的圖像，提高目標(biāo)識別效率，并可以根據(jù)實(shí)際物體運(yùn)動速度自適應(yīng)調(diào)整TDI延遲系數(shù)，保證圖像邊緣無色散。

檢測效果

結(jié)語

如需了解更詳細(xì)的應(yīng)用案例、具體產(chǎn)品型號參數(shù)或定制化方案，歡迎咨詢！