伴隨全球端側(cè)AI加速落地，存儲(chǔ)作為智能硬件算力承載與數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，迎來(lái)全新迭代升級(jí)。6月2日-5日，以「AI Together」為主題的第45屆COMPUTEX 2026臺(tái)北國(guó)際電腦展隆重舉行。作為全球ICT與人工智能產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)匯聚全球33個(gè)國(guó)家、1500余家科技企業(yè)參展，聚焦端側(cè)AI落地、高性能算力升級(jí)與智能存儲(chǔ)創(chuàng)新等核心賽道。

存儲(chǔ)品牌康盈半導(dǎo)體（KOWIN）亮相本次行業(yè)盛會(huì)，攜嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、移動(dòng)存儲(chǔ)四大核心產(chǎn)品線參展。憑借全品類、高規(guī)格的場(chǎng)景化存儲(chǔ)產(chǎn)品，賦能AI穿戴、AI PC、Mini主機(jī)、工業(yè)工控等終端落地，全面展示品牌在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)積淀與產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力。

當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入端側(cè)規(guī)?；涞仉A段，AI穿戴設(shè)備、AI PC、工業(yè)PC、邊緣算力設(shè)備等終端持續(xù)迭代，對(duì)存儲(chǔ)的小型化、低功耗、高穩(wěn)定性、高速讀寫及算力適配性提出嚴(yán)苛要求?？涤雽?dǎo)體精準(zhǔn)匹配行業(yè)需求，本次參展聚焦「全品類存儲(chǔ)+細(xì)分AI場(chǎng)景」，集中展示全系產(chǎn)品在多元AI終端的落地應(yīng)用能力。

全矩陣產(chǎn)品硬核亮相，精準(zhǔn)適配多場(chǎng)景AI應(yīng)用需求

本次展會(huì)，康盈半導(dǎo)體四大產(chǎn)品線精準(zhǔn)覆蓋端側(cè)AI等AI場(chǎng)景應(yīng)用需求，依托穩(wěn)定性能，針對(duì)性解決AI終端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、算力釋放、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)等核心痛點(diǎn)。

1. 嵌入式存儲(chǔ)芯片：小型化、高穩(wěn)定，筑牢端側(cè)AI硬件底座

針對(duì)輕量化AI穿戴場(chǎng)景，Small PKG. eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片采用超小型封裝工藝，超小體積7.2mmx7.2mmx0.8mm，適配AI智能眼鏡等極致機(jī)身設(shè)計(jì)。讀取速度可達(dá)240MB/s，寫入速度可達(dá)200MB/s,可穩(wěn)定支撐設(shè)備本地AI推理、高清影像采集存儲(chǔ)，適配穿戴設(shè)備小空間、低功耗、長(zhǎng)續(xù)航的核心需求。

適配智能手表等超薄設(shè)備的ePOP多芯片封裝嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用集成堆疊工藝，無(wú)需占用額外PCB空間，可提供最大容量組合64GB+16Gb，具備高集成、薄型化、高可靠特性，可同時(shí)滿足設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)行、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與算力緩存需求，是超薄智能穿戴設(shè)備的核心適配存儲(chǔ)方案。

面向工業(yè)場(chǎng)景的工業(yè)級(jí)eMMC，支持-40℃~85℃寬溫運(yùn)行，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)、老化、跌落等嚴(yán)苛測(cè)試，可適配工業(yè)PC、工控主板、邊緣網(wǎng)關(guān)、工業(yè)視覺(jué)等設(shè)備，筑牢工業(yè)智能化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)底座。

2. 全系SSD固態(tài)硬盤：高速大容量，賦能AI算力設(shè)備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

康盈半導(dǎo)體展出全系列SATA、PCIe架構(gòu)SSD產(chǎn)品，適配Mini PC、AI創(chuàng)作主機(jī)、邊緣算力設(shè)備等終端。產(chǎn)品搭載優(yōu)質(zhì)主控與原廠顆粒，具備高速讀寫、低延遲、高兼容、低功耗特性，容量覆蓋128GB~4TB主流區(qū)間。

其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達(dá)14000MB/s，寫入速度可達(dá)13000MB/s，可高效承載AI繪畫、AI視頻生成、本地大模型運(yùn)行產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，快速完成素材讀寫與調(diào)取，解決AI終端存儲(chǔ)不足、讀寫卡頓等問(wèn)題，充分釋放Mini主機(jī)與邊緣設(shè)備的AI運(yùn)算性能，適配家用、商用、AI創(chuàng)作、邊緣計(jì)算等多元場(chǎng)景。

3. DRAM內(nèi)存模組：高帶寬低時(shí)序，拉升AI整機(jī)算力上限

內(nèi)存是AI終端算力釋放的關(guān)鍵核心，本次展出的SODIMM、UDIMM DRAM模組，覆蓋DDR4、DDR5規(guī)格，容量涵蓋8GB~32GB，適配新一代AI筆記本與臺(tái)式整機(jī)。

產(chǎn)品經(jīng)過(guò)專屬固件調(diào)校與嚴(yán)苛兼容性測(cè)試，優(yōu)化內(nèi)存時(shí)序與傳輸帶寬，有效降低數(shù)據(jù)延遲，可穩(wěn)定適配多任務(wù)并發(fā)、本地大模型推理、4K/8K剪輯、AI渲染等高強(qiáng)度算力場(chǎng)景。模組穩(wěn)定性與抗干擾能力優(yōu)異，可充分釋放整機(jī)硬件潛能，提升AI終端整體算力表現(xiàn)。

4. 移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品：便攜高速，打通AI數(shù)據(jù)全域流轉(zhuǎn)鏈路

針對(duì)AI設(shè)備移動(dòng)化、便攜化數(shù)據(jù)交互需求，康盈半導(dǎo)體展出高速microSD存儲(chǔ)卡、SD存儲(chǔ)卡、USB3.0/3.2閃存盤。microSD卡支持U3、A2高速規(guī)格，適配便攜AI設(shè)備、智能記錄儀、運(yùn)動(dòng)相機(jī)，可滿足離線素材采集與存儲(chǔ)需求；高速U盤即插即用、傳輸高效，具備防水防震、耐用穩(wěn)定的特性。

移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品可高效完成AI素材、模型文件與辦公數(shù)據(jù)的快速傳輸、離線存儲(chǔ)與安全備份，打通AI數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)鏈路，適配戶外創(chuàng)作、移動(dòng)辦公、設(shè)備數(shù)據(jù)導(dǎo)出等多元場(chǎng)景。

完整的全場(chǎng)景存儲(chǔ)矩陣、成熟的性能參數(shù)與精準(zhǔn)的場(chǎng)景適配能力，充分彰顯康盈半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的硬核技術(shù)實(shí)力。

深耕存儲(chǔ)創(chuàng)新，持續(xù)賦能AI產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

目前，康盈半導(dǎo)體已構(gòu)建消費(fèi)級(jí)+工業(yè)級(jí)、端側(cè)+終端的全場(chǎng)景存儲(chǔ)布局，全面覆蓋AI穿戴、AI PC、Mini主機(jī)、工業(yè)工控等核心賽道。本次亮相COMPUTEX 2026，集中展示了品牌在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與產(chǎn)品迭代成果。

未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)深耕存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代，持續(xù)優(yōu)化全場(chǎng)景AI存儲(chǔ)解決方案，以高性能、高穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品，持續(xù)賦能全球AI終端與工業(yè)智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

關(guān)于康盈半導(dǎo)體（KOWIN）

康盈半導(dǎo)體是專注于存儲(chǔ)芯片、內(nèi)存模組、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，深耕存儲(chǔ)行業(yè)，聚焦智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療、AI終端等領(lǐng)域，提供超可靠的存儲(chǔ)解決方案，助力智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。