2026年6月29日，第三屆“HKMA/HKT 2025/26環(huán)球創(chuàng)新日暨環(huán)球創(chuàng)新獎頒獎典禮”在香港會議展覽中心盛大舉辦。華大北斗再度躋身中小型機構(gòu)組全球十強，憑借《新一代雙頻高精度北斗獨立定位芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及規(guī)?；瘧?yīng)用》項目，斬獲創(chuàng)新機構(gòu)獎（中小型機構(gòu)）銅獎。至此，華大北斗已連續(xù)三年亮相“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新日”活動并斬獲重磅獎項，成為粵港澳硬科技北斗領(lǐng)域連續(xù)三年獲該國際創(chuàng)新賽事認(rèn)可的芯片企業(yè)。

本屆HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新獎由香港管理專業(yè)協(xié)會（HKMA）聯(lián)合香港電訊 HKT聯(lián)合主辦，旨在配合國家戰(zhàn)略規(guī)劃，助力香港打造國際科創(chuàng)中心，面向全球征集涵蓋內(nèi)地、港澳、東南亞、歐美等地區(qū)創(chuàng)新項目，經(jīng)由政產(chǎn)學(xué)研、資本、跨國企業(yè)高管組成的專業(yè)評審團(tuán)，圍繞目標(biāo)設(shè)定、研發(fā)落地、技術(shù)創(chuàng)新、持續(xù)效益、綜合價值等多個維度嚴(yán)格評審，最終篩選出三大組別十強入圍企業(yè)參與現(xiàn)場答辯評審。

回顧三年參賽歷程，華大北斗每年均以突破性北斗芯片技術(shù)成果站上環(huán)球創(chuàng)新日領(lǐng)獎臺，創(chuàng)新實力穩(wěn)步獲得國際評審高度肯定。

2022/23首屆賽事：憑借全球首顆支持北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度基帶射頻一體化定位芯片，一舉拿下中小型機構(gòu)組最高榮譽HKT年度創(chuàng)新大獎，同步斬獲杰出產(chǎn)品創(chuàng)新專項獎，是首屆賽事內(nèi)地科創(chuàng)企業(yè)最佳成績。

2024/25第二屆賽事：依托新一代低功耗旗艦導(dǎo)航定位芯片產(chǎn)業(yè)化成果，再次拿下創(chuàng)新機構(gòu)獎（中小型機構(gòu)），充分展現(xiàn)粵港聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)落地的成熟優(yōu)勢。

2025/26第三屆賽事：攜新一代雙頻高精度北斗芯片研發(fā)與規(guī)?；瘧?yīng)用成果參選，為時空安全自主可控提供硬核國產(chǎn)芯片級解決方案，在最終入圍的中小企業(yè)機構(gòu)組的十強候選者中脫穎而出，以優(yōu)異成績第三度摘得創(chuàng)新機構(gòu)獎（中小型機構(gòu)）。

多年來，華大北斗布局香港科學(xué)園研發(fā)分中心，聯(lián)動香港本地高校、科研機構(gòu)與內(nèi)地研發(fā)總部搭建跨地域協(xié)同創(chuàng)新體系，圍繞北斗射頻、基帶、抗干擾、定位算法持續(xù)攻堅。本次參評芯片項目，正是粵港兩地研發(fā)團(tuán)隊聯(lián)合攻關(guān)的標(biāo)志性成果，充分印證粵港澳科創(chuàng)協(xié)同模式的獨特價值。

連續(xù)三年亮相“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新日”并獲獎，是香港特區(qū)政府、行業(yè)評審、全球產(chǎn)業(yè)同仁對公司長期深耕北斗芯片領(lǐng)域的持續(xù)認(rèn)可。香港作為國際創(chuàng)科樞紐、對外開放窗口，為企業(yè)技術(shù)交流、海外市場拓展、產(chǎn)學(xué)研合作提供優(yōu)質(zhì)平臺。

公司將持續(xù)深化香港研發(fā)中心建設(shè)，依托環(huán)球創(chuàng)新獎搭建的國際行業(yè)交流平臺，推動國產(chǎn)北斗芯片技術(shù)與解決方案走向全球，以硬核芯片創(chuàng)新賦能北斗產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。