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磐儀推出 COMX-C710 專攻機器人與實體 AI 應(yīng)用

2026/7/27 15:22:21

磐儀科技推出搭載 AMD Ryzen? AI Embedded X100 系列處理器的 COMX-C710 AI 解決方案，專為機器人與實體 AI 應(yīng)用打造。

2026 年 7 月 23 日 —— 磐儀科技（ARBOR Technology Corp.）正式推出其新一代 COM-HPC 解決方案—— COMX-C710。該解決方案搭載全新的 AMD Ryzen? AI Embedded X100 系列處理器，鎖定機器人、醫(yī)療及工業(yè)自動化市場，并于 7 月 23 日在舊金山舉辦的“AMD Advancing AI 2026”大會上首度亮相。

AMD Adaptive and Embedded Computing Group 產(chǎn)品管理與營銷主管 Sumit Shah 表示：“AMD Ryzen AI Embedded 處理器將 CPU、GPU 和 NPU 整合至單一平臺中，能為工業(yè)與自主化系統(tǒng)提供低延遲、高能效的 AI 性能。”

磐儀科技嵌入式電腦事業(yè)處副總廖世強表示：“通過 COMX-C710，磐儀將‘AI 解決方案’提升到了全新層次。在 AMD Ryzen? AI Embedded X100 系列的強力驅(qū)動下，該解決方案提供了一個高度整合的異構(gòu)計算平臺，不僅簡化了系統(tǒng)設(shè)計，還能為機器人、醫(yī)療和工業(yè)自動化應(yīng)用實現(xiàn)高性能、實時的 AI 處理能力?！?/div>

專為實體 AI 打造的新一代計算核心

COMX-C710 采用 COM-HPC Client Size C 外形規(guī)格，充分發(fā)揮 X100 處理器的優(yōu)勢，可提供高達 126 TOPS 的 AI 性能，其中包括 50 TOPS 的 XDNA? 2 NPU。它能將工作負載有效分配至 CPU、GPU 和 NPU，從而優(yōu)化邊緣 AI 的處理效率。解決方案內(nèi)置的 LPDDR5x 內(nèi)存進一步提升了數(shù)據(jù)吞吐量與能源效率，而寬溫與寬壓支持則確保了系統(tǒng)在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

賦能機器人與實體 AI 應(yīng)用

該解決方案的異構(gòu)架構(gòu)可將機器人的工作負載整合在單一平臺上：CPU 負責控制與決策，GPU 支持多鏡頭視覺與 SLAM（同步定位與建圖）處理，而 NPU 則加速目標檢測與場景識別等 AI 推理。這種統(tǒng)一的設(shè)計支持 YOLO 等模型，能實現(xiàn)實時感知與自主化運作。

目標市場：機器人、醫(yī)療與工業(yè)自動化

COMX-C710 廣泛支持自主移動機器人（AMR）、協(xié)作機器人、機械臂、醫(yī)療影像、內(nèi)窺鏡、病人監(jiān)護以及工業(yè)自動化。借由將控制、視覺與 AI 推理完美結(jié)合，它能大幅簡化系統(tǒng)設(shè)計、降低復(fù)雜度，并協(xié)助客戶加速部署進程。

實踐“AI 解決方案，按需提供帶寬”的愿景

COMX-C710 完美體現(xiàn)了磐儀科技“AI 解決方案，按需提供帶寬（AI on Modules, Bandwidth on Demand）”的愿景。它在標準化的 COM-HPC 平臺上將強大性能、高擴展性以及整合式 AI 加速技術(shù)融為一體，全面推動實時智能與自主化系統(tǒng)的發(fā)展。

審核編輯(

黃莉

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