尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參加SEMICON TAIWAN 2026。該展會為亞洲規(guī)模最大的半導體行業(yè)國際展會，集中展示半導體行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，將于2026年9月2日（周三）至9月4日（周五），在中國臺北南港展覽館（TaiNEX）舉辦。

該展會是中國臺灣地區(qū)最具影響力的半導體行業(yè)盛會之一，本屆展會以“Transform Tomorrow”為主題，預計將有來自65個國家的1,300余家企業(yè)參展。

本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，將推出涵蓋前沿半導體封裝全部工藝環(huán)節(jié)的檢測解決方案。該方案以晶圓檢測治具“探針卡”的新一代解決方案為核心，融合本公司引以為傲的光學檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)與探針測試技術(shù)，覆蓋晶圓、芯片、基板直至封裝件各環(huán)節(jié)。此外，還將同步展示需求近年持續(xù)增長的功率半導體專用檢測設備以及搬運機器人。

〈參展概要〉

 ● 會期：2026年9月2日(周三)～9月4日(周五)

 ● 會場：中國臺灣臺北南港展示中心（TaiNEX 1）

 ● 展位：Hall1 K3276

〈參展內(nèi)容〉

 ● 面向CIS/Merory的“2D MEMS 探針卡”

 ● 支持-40℃～200℃測量的“TC 探針”

 ● 適配高端器件、最小間距60μm 的 “MEMS FLEX 探針卡”

 ● 支持高壓的加壓結(jié)構(gòu)型 “腔室頭部探針卡”

 ● 適配細間距40μm的“Veri MEMS 探針卡”

 ● 支持大電流 2,300mV 的 “垂直型大電流探針卡”

 ● 面向 FOPLP/RDL 的高精度導通檢測設備 “GATS?-7886”

 ● 面向大型單顆半導體封裝的高精度導通檢測設備 “GATS?-7837”

 ● 半導體封裝多連片整板基板導通檢測設備 “GATS?-8370”

 ● 適配窄間距的治具解決方案“NS 探針”

 ● 適配晶圓凸點的光學式 2D/3D 檢測設備“RWi系列”

 ● 適配高密度基板的 2D/3D 檢測設備 “RSH系列”

 ● 面向光模塊、大型基板的新一代 AI外觀檢測設備“AURCA Series”

 ● 面向 TGV（Through Glass Via）的高精度檢測解決方案

 ● 晶圓搬運機器人系統(tǒng) “AVR SMV 3000” ※與尼得科儀器聯(lián)合開發(fā)