2026年8月31日-9月2日，第十四屆半導體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC2026）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。東土科技攜半導體國產(chǎn)化控制系統(tǒng)整體解決方案重磅參展，以全棧自研底層技術(shù)，解鎖晶圓裝備控制新路徑，賦能“芯”質(zhì)生產(chǎn)力。

芯片制程加速提升，對控制系統(tǒng)要求近乎苛刻：納米級加工、微米級同步、微秒級控制周期。一旦控制系統(tǒng)精度有絲毫誤差，就有可能影響工藝質(zhì)量，導致晶圓批量報廢，給工廠帶來高額損失。

傳統(tǒng)控制系統(tǒng)普遍采用IPC+PLC分立架構(gòu)，機臺同時搭載多個獨立硬件，硬件堆砌多、控制柜占用空間大，控制系統(tǒng)與工藝軟件之間無法實現(xiàn)1ms確定性數(shù)據(jù)交互，極大限制了先進制程的工藝實現(xiàn)。上位機還常會出現(xiàn)Windows系統(tǒng)藍屏宕機、內(nèi)存踩踏、程序卡停等問題，難以滿足高端半導體設(shè)備的嚴苛使用要求。

依托鴻道Intewell工業(yè)實時操作系統(tǒng)與MaVIEW智能控制平臺，東土科技打造實時-非實時硬件虛擬化混合架構(gòu)，通俗來講就是“一臺控制器分兩套獨立運行環(huán)境”：一套專管設(shè)備運動、工藝執(zhí)行類高實時要求的任務(wù)；另一套負責視覺識別、工藝應(yīng)用、數(shù)據(jù)存儲、人機交互等通用業(yè)務(wù)。

兩套環(huán)境做到硬件級資源隔離，即使視覺、數(shù)據(jù)庫、工藝APP這類上層程序崩潰造成死機，設(shè)備核心工藝控制依舊可以正常運轉(zhuǎn)，從根源避免工藝執(zhí)行失敗和設(shè)備宕機。依靠共享內(nèi)存高速通信機制，兩套環(huán)境之間1毫秒即可完成10-60MByte的數(shù)據(jù)交換，最短循環(huán)計算周期可達50μs，充分滿足刻蝕、清洗、固晶等機臺設(shè)備對微秒級的響應(yīng)要求。同時系統(tǒng)全棧國產(chǎn)自研，可為用戶開放定制接口，方便設(shè)備廠商做工藝算法集成開發(fā)。

硬件層面，NewPre系列覆蓋國產(chǎn)海光、X86、ARM多類芯片平臺。單臺控制器即可集成邏輯控制、運動控制、機器視覺、AI推理四大能力，無需IPC、PLC、獨立視覺多套硬件搭配，機柜占用體積降低30%以上。融合I/O模塊、伺服驅(qū)動器、伺服電機、AUTBUS工業(yè)總線以及TSN時間敏感網(wǎng)絡(luò)，打通從底層系統(tǒng)、工業(yè)總線到上層智能應(yīng)用的全棧自主鏈路。

搭載MaVIEW工業(yè)智能體，把工程師積累的半導體工藝經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為設(shè)備自帶的“專家助手”：溫控AI智能體大幅縮短設(shè)備調(diào)試周期；動態(tài)故障診斷智能體可提前捕捉腔室異常苗頭，預(yù)警閃爆、參數(shù)漂移隱患，守護晶圓生產(chǎn)良率。

目前，東土國產(chǎn)控制方案已和國內(nèi)頭部半導體裝備企業(yè)深度合作，完成數(shù)百臺定制化設(shè)備量產(chǎn)交付，落地刻蝕、清洗、鍍膜、固晶、量檢測等多款核心工藝機臺。

用自研操作系統(tǒng)打造裝備的“中國腦”，用國產(chǎn)高速總線搭建設(shè)備的“神經(jīng)網(wǎng)”，東土科技持續(xù)攻克半導體控制系統(tǒng)“卡脖子”關(guān)鍵難題。誠邀行業(yè)同仁蒞臨CSEAC2026東土展臺，一起交流半導體裝備國產(chǎn)化的創(chuàng)新實踐。