隨著先進制程與復雜封裝技術(shù)的迭代，半導體制造對生產(chǎn)效率與檢測精度的要求達到了前所未有的高度。LMI Technologies（展位號：A3-157）攜旗下3D同軸線共焦和離軸線共焦檢測解決方案重磅亮相，為半導體產(chǎn)業(yè)從“關(guān)鍵突破”走向“生態(tài)構(gòu)建”注入高精尖的檢測動能。 

破局檢測痛點：從晶圓到先進封裝的高精度把關(guān)

在半導體制造流程中，傳統(tǒng)測量檢測方式已無法滿足高吞吐量與極高良率的要求。LMI Technologies 的 Gocator?3D線激光、同軸線共焦Gocator 4000系列和Gocator 5500系列離軸線共焦，為破解這一難題提出更多可能性。

G4011 晶圓旋轉(zhuǎn)掃描

●晶圓翹曲檢測：LMI 的高精度3D傳感器能夠?qū)崟r采集晶圓3D數(shù)據(jù)，精準計算翹曲，防止因形變導致破片。

●先進封裝檢測：面對高密度系統(tǒng)級封裝，Gocator 3D線共焦傳感器憑借超高分辨率與高速掃描性能，對封裝基板尺寸及缺陷進行100%快速在線檢測。

●光通信部件檢測：單次掃描同步生成3D形貌、3D多層及2D強度數(shù)據(jù)，輕松穿透玻璃、濾光片等透明材質(zhì)，無損捕捉每一層表面與內(nèi)部細節(jié)。

G5512 光通信器件檢測

內(nèi)置智能算法+高速檢測，驅(qū)動產(chǎn)線“加速跑”

在半導體這種高資金投入、高節(jié)奏的行業(yè)中，檢測速度直接決定了整條產(chǎn)線的產(chǎn)能。LMI Technologies 以“智”賦能，充分釋放產(chǎn)品的卓越性能。

1.內(nèi)置算法處理：Gocator 將圖像采集、3D點云處理與測量檢測算法深度集成于傳感器內(nèi)部，無需外置 PC 即可在端側(cè)直接輸出合格/不合格結(jié)果，大幅降低系統(tǒng)響應延時。

2.高速在線全檢：配合高速掃描，真正將高精度檢測無縫融入高速流水線，助力半導體工廠提效降本。

3.簡易部署與生態(tài)適配：提供易用的Web界面與豐富的工業(yè)通信協(xié)議。

共創(chuàng)智造新生態(tài)

無錫作為我國半導體產(chǎn)業(yè)高地，聚集了從設(shè)備、材料到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。本屆 CSEAC 2026 以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，匯聚了千余家上下游領(lǐng)軍企業(yè)。 

LMI Technologies不僅是展示前沿3D視覺硬件與軟件算法，更致力于攜手國內(nèi)半導體設(shè)備集成商與芯片制造大廠，共同探索自動化與智能化檢測的最佳實踐，破解高精尖工業(yè)質(zhì)檢技術(shù)“瓶頸”，推動半導體制造產(chǎn)能與質(zhì)量雙雙“加速跑”。