高精度非接觸式

干涉測量控制器 HORIZON 90k

馬波斯最新力作 HORIZON 90K 干涉測量控制器，性能表現(xiàn)出色，采樣速度可達 90 kHz，新增可見光斑測量引導功能，能夠為嚴苛的工業(yè)應用提供快速、精確且可靠的測量結果。

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CMP設備納米級在線厚度測量

馬波斯 NCG-R 高分辨率反射式測量控制器，性價比高，易于OEM集成。單通道版用于半導體、醫(yī)療、電子行業(yè)，非接觸測量納米級薄膜。優(yōu)勢：幾乎無材料限制，協(xié)議指令集成多控制器，提供SDK，以太網(wǎng)無縫集成。

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馬波斯 STIL 全新光譜共焦控制器 Zenith

ZENITH 控制器是工業(yè)環(huán)境下光譜共焦控制器的新標桿。它采用標準以太網(wǎng)通信，測量精度高且無工件變形的風險。

堅固耐用，易于安裝和使用，支持24/7工作模式

既可測量不同類型的表面和材質(zhì)，也能適用于不同測量范圍的要求。

現(xiàn)推出2000Hz版本，有效助力生產(chǎn)加速！

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半導體劃片機 VBI 破刀偵測

馬波斯VBI破刀偵測實時監(jiān)控晶圓劃片操作并配現(xiàn)代化的數(shù)據(jù)處理功能，為晶圓劃片生產(chǎn)開啟新的篇章?？梢跃_檢測切割刀狀況、最大限度減小切刀缺陷，同時可將切割刀檢測自動化并提供實用的信息，顯著提高劃片質(zhì)量、工作效率并支持智能維護策略。

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晶圓背磨厚度測量 NCG

Marposs NCG是基于干涉測量技術的精密測厚儀，通過解析干涉信號計算厚度，精度高，可集成于機床，實現(xiàn)快速在線厚度控制

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