近日，2026開(kāi)放數(shù)據(jù)中心大會(huì)暨首屆算博會(huì)在北京盛大舉行，佰維存儲(chǔ)攜全棧企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相大會(huì)，并榮獲開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）2026年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。同期，佰維牽頭主導(dǎo)并制定的兩項(xiàng)研究成果《企業(yè)級(jí)SSD性能測(cè)試的研究與實(shí)踐》與《千年存儲(chǔ)可行性研究白皮書(shū)》均獲得2026年度ODCC優(yōu)秀成果獎(jiǎng)，彰顯了佰維在開(kāi)放數(shù)據(jù)中心生態(tài)建設(shè)中的持續(xù)貢獻(xiàn)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同價(jià)值。

01

牽頭制定兩項(xiàng)研究成果

引領(lǐng)存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新

佰維充分發(fā)揮在存儲(chǔ)領(lǐng)域的全棧技術(shù)積累，牽頭聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)完成兩項(xiàng)重要研究成果的制定，聚焦存儲(chǔ)技術(shù)的前瞻性研究，致力于解決行業(yè)共性難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

●《企業(yè)級(jí)SSD性能測(cè)試的研究與實(shí)踐》基于SNIA SSS PTS v2.0.2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)測(cè)試實(shí)踐，提出一套跨架構(gòu)兼容的企業(yè)級(jí)SSD性能測(cè)試評(píng)估體系。該研究系統(tǒng)解讀了SNIA穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法論，提出自適應(yīng)飽和點(diǎn)探測(cè)算法，構(gòu)建了覆蓋IOPS、帶寬、延遲、QoS的完整性能指標(biāo)體系，設(shè)計(jì)了支持x86_64、ARM64、RISC-V等架構(gòu)的開(kāi)源測(cè)試套件。該成果有效解決了當(dāng)前企業(yè)級(jí)SSD測(cè)試方法不統(tǒng)一、測(cè)試結(jié)果不可比的行業(yè)痛點(diǎn)，為用戶選型提供了科學(xué)、規(guī)范、可復(fù)現(xiàn)的評(píng)估體系。

●《千年存儲(chǔ)可行性研究白皮書(shū)》聚焦人類(lèi)文明信息的超長(zhǎng)期保存需求，從NAND Flash物理機(jī)制、電路設(shè)計(jì)參數(shù)、ISPP編程技術(shù)、千年RAID系統(tǒng)架構(gòu)、硬件分離設(shè)計(jì)、接口電氣兼容性、數(shù)據(jù)格式自我描述等十余個(gè)維度，系統(tǒng)論證了基于NAND Flash構(gòu)建目標(biāo)存儲(chǔ)壽命達(dá)1000年的數(shù)據(jù)持久化存儲(chǔ)系統(tǒng)的技術(shù)可行性，提出了通過(guò)超低P/E循環(huán)、ISPP電荷注入、三級(jí)ECC+RAID保護(hù)、DIMM-like模塊化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)組合，使SSD從傳統(tǒng)1-10年的數(shù)據(jù)保持能力向千年尺度邁進(jìn)。這項(xiàng)研究成果為人類(lèi)文明檔案館、科學(xué)數(shù)據(jù)、數(shù)字文化遺產(chǎn)等場(chǎng)景提供了全新的長(zhǎng)期保存思路。

02

企業(yè)級(jí)SSD

全規(guī)格覆蓋，一站式選型方案

佰維企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品覆蓋PCIe 5.0、SATA 3.2等接口協(xié)議，支持TLC與QLC等主流NAND閃存類(lèi)型，提供從240GB到61.44TB的多種容量選擇，滿足從邊緣節(jié)點(diǎn)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不同部署需求。

》PCIe 5.0：覆蓋TLC與QLC主流類(lèi)型

基于PCIe 5.0協(xié)議的TLC系列，兼顧高性能與高可靠。容量覆蓋1.6TB至15.36TB，順序讀寫(xiě)性能最高達(dá)14700MB/s、13000MB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能最高達(dá)3200K、1000K IOPS，讀寫(xiě)時(shí)延低至60μs/6μs，適用于AI訓(xùn)練、核心數(shù)據(jù)庫(kù)、云計(jì)算等對(duì)讀寫(xiě)性能與壽命要求較高的企業(yè)核心業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

●核心代表產(chǎn)品有SP50Y/51Y、SP509/519、SP506/516系列。其中SP509/519系列    內(nèi)置硬件數(shù)據(jù)壓縮與解壓縮引擎，可提升1倍以上性能，大幅延長(zhǎng)使用壽命，顯著降      低 TCO。     

基于PCIe 5.0協(xié)議的QLC系列，具備更高的存儲(chǔ)密度與更優(yōu)的單位容量成本。提供2.5" U.2與EDSFF E3.S/E1.L等多種形態(tài)，最大容量61.44TB，在持續(xù)企業(yè)級(jí)負(fù)載下保持可預(yù)測(cè)的低延遲，單機(jī)柜存儲(chǔ)密度提升3倍，顯著降低用戶TCO，適用于數(shù)據(jù)中心海量存儲(chǔ)、AI數(shù)據(jù)集加載、云存儲(chǔ)資源池等對(duì)容量要求較高的場(chǎng)景。

●核心代表產(chǎn)品有SP5001、SP5002系列。其中SP5001順序讀寫(xiě)達(dá)14000MB/s、            3000MB/s，4K隨機(jī)讀達(dá)2300K IOPS；SP5002順序讀寫(xiě)達(dá)14700MB/s、                    2400MB/s，4K隨機(jī)讀達(dá)2300K IOPS。

》SATA 3.2：TCO整體優(yōu)化，靈活部署

佰維SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps規(guī)范，搭載外置DDR緩存，采用3D eTLC NAND顆粒，順序讀寫(xiě)達(dá)560MB/s、520MB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)最高92K、50K IOPS，容量覆蓋240GB至7.68TB，支持1DWPD壽命。憑借成熟生態(tài)與成本優(yōu)勢(shì)，在讀取密集型、超融合、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景中仍是首選。

●核心代表產(chǎn)品有SS831、SS821系列。其中SS831具備高性能順序與隨機(jī)讀寫(xiě)，保障      企業(yè)級(jí)混合讀寫(xiě)場(chǎng)景下的持續(xù)響應(yīng)能力，針對(duì)讀取密集型負(fù)載優(yōu)化，適合讀取密集型      及輕度混合寫(xiě)入業(yè)務(wù)。

03

企業(yè)級(jí)內(nèi)存

高帶寬·大容量，為AI運(yùn)算加速

佰維DDR5 RDIMM專(zhuān)為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、AI及高性能計(jì)算設(shè)計(jì)，支持DDR5-6400高頻規(guī)格，單條峰值帶寬51.2GB/s，雙通道設(shè)計(jì)帶寬較DDR4-3200提升100%，容量覆蓋64GB、96GB、128GB，集成ECC與PMIC，為內(nèi)存密集型負(fù)載提供高可靠、低功耗的內(nèi)存擴(kuò)展，充分釋放CPU算力潛能。

佰維CXL內(nèi)存模組遵循CXL 2.0 Type-3標(biāo)準(zhǔn)，單模組128GB容量，DDR5 6400MT/s速率，以PCIe Gen5 x8/CXL互聯(lián)通道實(shí)現(xiàn)高速低延遲訪問(wèn)，延遲低至226ns，已逼近本地DIMM性能，支持內(nèi)存池化與共享，讓服務(wù)器擁有“按需擴(kuò)容”的能力，是突破“內(nèi)存墻”制約的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。核心代表產(chǎn)品有SX5012系列。

04

技術(shù)創(chuàng)新

構(gòu)筑AI算力存儲(chǔ)底座

從3D eTLC到3D eQLC，從SATA 3.2到PCIe 5.0，再到CXL內(nèi)存擴(kuò)展與DDR5 RDIMM，佰維以多維度的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，賦能開(kāi)放算力生態(tài)，為AI算力構(gòu)筑更高性能、更高可靠的存儲(chǔ)解決方案！

在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，佰維特別成立研發(fā)與市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)，深度聚焦AI訓(xùn)練推理、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及AI服務(wù)器等核心應(yīng)用場(chǎng)景。在研發(fā)端，佰維擁有一支在芯片設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、測(cè)試設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域具備深厚積淀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，累積了眾多實(shí)際測(cè)試用例和算法庫(kù)，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景的靈活開(kāi)發(fā)。同時(shí)，公司與主流存儲(chǔ)晶圓廠簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議（LTA），并依托自有封測(cè)工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)管理與嚴(yán)格質(zhì)量控制體系，為客戶大規(guī)模部署提供穩(wěn)定、可靠的供應(yīng)保障。在市場(chǎng)端，佰維核心企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已通過(guò)20余家CPU平臺(tái)與OEM廠商的兼容認(rèn)證，已成功進(jìn)入頭部OEM廠商、AI服務(wù)器廠商及頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的核心供應(yīng)鏈體系，PCIe SSD、SATA SSD等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨，并先后榮獲ODCC 2025年度杰出成果獎(jiǎng)與優(yōu)秀成果獎(jiǎng)、2025年度固態(tài)硬盤(pán)企業(yè)金獎(jiǎng)、OpenCloudOS“2025年度優(yōu)秀生態(tài)伙伴”、2026年度AIDC存儲(chǔ)方案標(biāo)桿供應(yīng)商獎(jiǎng)、2026年度企業(yè)級(jí)SSD旗艦性能獎(jiǎng)等多項(xiàng)榮譽(yù)。

未來(lái)，面向AI訓(xùn)練與推理、云計(jì)算、核心數(shù)據(jù)庫(kù)、超融合及邊緣計(jì)算等不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求，佰維將持續(xù)深化企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)研發(fā)，鞏固研發(fā)封測(cè)一體化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更優(yōu)TCO的存儲(chǔ)解決方案。同時(shí)，公司將持續(xù)加強(qiáng)與OEM廠商、AI服務(wù)器廠商及全球生態(tài)伙伴的協(xié)同，推動(dòng)產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景深度融合，為AI規(guī)?；涞靥峁﹫?jiān)實(shí)支撐。