中國(guó) ? 無(wú)錫

CSEAC 2026

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展

08/31-09/02 無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心

直擊 CSEAC 2026

2026無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC）盛大開(kāi)幕

 Gocator 3D 智能線(xiàn)共焦傳感器系列

以高精度、高速在線(xiàn)檢測(cè)方案

賦能半導(dǎo)體封測(cè)與光通信產(chǎn)業(yè)良率躍升

聚焦痛點(diǎn)，解鎖新局

晶圓環(huán)形掃描

針對(duì)傳統(tǒng)檢測(cè)方式易產(chǎn)生陰影遮擋、數(shù)據(jù)缺失與旋轉(zhuǎn)誤差積累等痛點(diǎn)，采用 Gocator 4000系列同軸線(xiàn)共焦傳感器，結(jié)合LMI專(zhuān)屬環(huán)形掃描定制算法，實(shí)現(xiàn)晶圓高速高精度在線(xiàn)檢測(cè)。

G4011 晶圓旋轉(zhuǎn)掃描

01、亞像素級(jí)環(huán)形掃描

由智能工具、定制標(biāo)定塊與編碼器結(jié)合打造的方案，通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)與算法迭代，將極坐標(biāo)數(shù)據(jù)無(wú)損還原至直角坐標(biāo)系，實(shí)現(xiàn)亞像素級(jí)超高精度，徹底消除誤差積累。

02、同軸零陰影掃描

先進(jìn)的同軸線(xiàn)共焦技術(shù)實(shí)現(xiàn)零陰影掃描，解決因角度限制導(dǎo)致的掃描陰影與數(shù)據(jù)丟失。

03、卓越成像質(zhì)量

Gocator 4011 采用先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)，抑制復(fù)雜半導(dǎo)體表面的光噪干擾，生成極致清晰的3D點(diǎn)云，完美兼顧高兼容性與亞微米級(jí)精度需求。

封裝基板檢測(cè)

在半導(dǎo)體封裝基板制造中，盲孔深度、膠體厚度及平面度直接決定封裝可靠性與良率，Gocator 5500系列雙軸線(xiàn)共焦為精密封裝基板提供亞微米級(jí)質(zhì)控保障。

G5512 封裝基板檢測(cè)

01、高分辨率與亞微米級(jí)重復(fù)精度

兼具超高分辨率與亞微米級(jí)重復(fù)精度，盲孔深度檢測(cè)實(shí)測(cè)重復(fù)性精度高達(dá) 0.22 μm，輕松勝任嚴(yán)苛的半導(dǎo)體精密工藝需求。

02、微觀多特征檢測(cè)

精細(xì)量化 50–300 μm 微盲孔深度與孔徑、涂膠膠寬膠厚，并精準(zhǔn)監(jiān)控軟板翹曲與晶圓平整度。

03、全流程無(wú)縫質(zhì)控

內(nèi)置GoPxL智能測(cè)量軟件，實(shí)現(xiàn)全流程在線(xiàn)3D檢測(cè)，顯著提升封裝良率。

光通信器件檢測(cè)

Gocator 5500系列雙軸線(xiàn)共焦傳感器為高速光模塊和硅光芯片等前沿產(chǎn)品筑牢高品質(zhì)質(zhì)控屏障，護(hù)航光器件的精密耦合與卓越性能。

G5512 光通信器件檢測(cè)

01、多維數(shù)據(jù)同步獲取

單次掃描同步生成 3D 形貌、3D 多層及 2D 強(qiáng)度數(shù)據(jù)，輕松穿透玻璃、濾光片等透明材質(zhì)，無(wú)損捕捉每一層表面與內(nèi)部細(xì)節(jié)。

02、極速與超高精度檢測(cè)

亞微米級(jí)精度與 40 kHz 超高速掃描，兼顧極致質(zhì)控與產(chǎn)線(xiàn)效率，實(shí)現(xiàn) 100% 在線(xiàn)檢測(cè)，確保零漏檢交付。

共赴高良率智造未來(lái)

無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A3-157展位

期待與您面對(duì)面碰撞靈感

共探智能檢測(cè)的無(wú)限可能

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