固晶機(jī)作為半導(dǎo)體封裝工序的核心設(shè)備之一，主要完成切割后晶圓芯片的拾取與高精度貼裝作業(yè)，將芯片精準(zhǔn)貼附至基板或引線框架，并借助銀膠或其它粘接介質(zhì)完成芯片固定。固晶主流工藝涵蓋粘合劑鍵合、共晶鍵合、軟焊料鍵合、熱壓鍵合以及倒裝芯片鍵合。

其中倒裝芯片鍵合是先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)用最為普及的固晶鍵合方案，憑借高密度、高性能、小型輕薄化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高度適配智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求。

工藝流程

倒裝芯片封裝技術(shù)，即在集成電路芯片I/O引腳端制備焊料凸點(diǎn)；作業(yè)時(shí)將芯片凸點(diǎn)與基板焊盤(pán)完成精密對(duì)位、貼裝，再經(jīng)焊料回流工藝，于芯片與基板焊盤(pán)之間生成焊球互連結(jié)構(gòu)；最后向芯片-基板間隙灌注底部填充膠，以此構(gòu)建芯片與基板之間可靠的電氣連通、熱傳導(dǎo)以及機(jī)械連接。

該工藝芯片功能面朝下倒扣朝向基板，依靠焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)和基板互聯(lián)，芯片擺放姿態(tài)與傳統(tǒng)封裝功能面朝上的形式完全相反，因此命名為倒裝芯片。

傳統(tǒng)方案VS解決方案

通訊速率

傳統(tǒng)方案： 采用RS485/RS232串口型溫控模塊，最高波特率115.2Kbps，通訊帶寬有限，數(shù)據(jù)交互速率低，制約整機(jī)節(jié)拍。

優(yōu)化解決方案：倍福PLC依托EtherCAT工業(yè)總線對(duì)接 EtherCAT總線型溫控單元，總線帶寬可達(dá)100M，實(shí)時(shí)響應(yīng)能力優(yōu)異，有效提升設(shè)備整體生產(chǎn)效率。

 編程與運(yùn)維便捷性

傳統(tǒng)方案： 溫控PID運(yùn)算占用PLC內(nèi)部存儲(chǔ)資源，需要用戶手動(dòng)編寫(xiě)PID控制邏輯程序，開(kāi)發(fā)調(diào)試工作量大，操作復(fù)雜度高。

優(yōu)化解決方案  :采用大存儲(chǔ)容量總線溫控器，設(shè)備內(nèi)置智能化PID溫控算法，支持參數(shù)自整定功能，無(wú)需額外編寫(xiě)控制程序，配置調(diào)試簡(jiǎn)單便捷。

SM59EX總線溫控器優(yōu)勢(shì)

• 本地內(nèi)嵌智能模糊PID算法，無(wú)需PLC編寫(xiě)PID程序，減少調(diào)機(jī)時(shí)間；

• 型號(hào)區(qū)分帶屏（59EXL）和無(wú)屏版本，帶液晶顯示屏機(jī)型支持本地面板操作，設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試無(wú)需上位機(jī)；