??乒怆娦缕飞鲜胸呔却笠曇案兄€光譜共焦傳感器SG3011重磅登場
前言
隨著消費(fèi)電子、半導(dǎo)體封裝等精密制造領(lǐng)域工藝持續(xù)升級,視覺檢測設(shè)備正面臨多方面性能挑戰(zhàn):
●精度:微微結(jié)構(gòu)、多層堆疊結(jié)構(gòu)等檢測場景需要亞微米級成像精度;
●效率:產(chǎn)線在線全檢需求提升,需兼顧測量精度與掃描效率,適配高速生產(chǎn)節(jié)拍;
●材質(zhì)適配:同一工件常兼具多種材質(zhì)界面,檢測設(shè)備需具備復(fù)雜表面信號適應(yīng)能力。

SG3011新品登場
在此背景下,埃科光電緊扣客戶核心檢測訴求,推出SG3011線光譜共焦傳感器。
該產(chǎn)品兼具高精度、寬視野與大角度檢測等核心優(yōu)勢,為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、精密電子、新型顯示等領(lǐng)域提供更貼合真實(shí)工況的視覺傳感方案。

核心性能
1、亞微米級高精度測量
??乒怆娡ㄟ^攻克納米級位移標(biāo)定算法及高精度三維重建技術(shù),使SG3011實(shí)現(xiàn)了高密度采樣與高精度測量的平衡。
產(chǎn)品配備2944個輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量,X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔達(dá)1.7μm,橫向采樣密度高,可精準(zhǔn)捕捉微小形貌變化;Z軸重復(fù)精度(鏡面)達(dá)0.05μm,輸出高信噪比的真實(shí)3D點(diǎn)云數(shù)據(jù),穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)超薄結(jié)構(gòu)的厚度測量與缺陷識別等高精度檢測需求。
2、視野升級效率翻倍
相較上一代產(chǎn)品,SG3011在X軸與Z軸測量范圍上實(shí)現(xiàn)顯著擴(kuò)展:
配置高達(dá)5mm的X軸測量范圍與1.1mm的Z軸測量范圍,輕松覆蓋具有高度落差的工件表面,配合4.4~25kHz的高速掃描速率,顯著提升在線全檢節(jié)拍。

3、強(qiáng)材質(zhì)適應(yīng)能力
基于同軸式光譜共聚焦技術(shù),SG3011支持高斜率表面的反射光收集,鏡面反射表面(如拋光金屬、玻璃)最大傾斜角度達(dá)45°;粗糙漫反射表面(如膠層、PCB基材)最大傾斜角度達(dá)85°。
無論是高反光金線、半透明膠體還是吸光深色基板,均能獲得穩(wěn)定的光譜反射信號,有效減少大傾角表面檢測盲區(qū),完整還原工件三維形貌。
針對透明或半透明材質(zhì)檢測對象,SG3011可通過單次掃描同時獲取最多4個界面的高度信息,實(shí)現(xiàn)被測物體內(nèi)部層狀結(jié)構(gòu)精確識別。
行業(yè)應(yīng)用
曲面屏邊緣檢測
鏡面表面可測量的最大傾斜角度達(dá)45°,適配曲面屏弧面邊緣檢測,可完整掃描邊緣輪廓與倒角形貌,識別崩邊、裂紋、尺寸偏差等缺陷。

BGA檢測
適配BGA球面與側(cè)面傾角檢測,精準(zhǔn)測量BGA高度、直徑、共面度,識別塌陷、偏移等不良。

金線檢測
適配金線弧面與焊點(diǎn)傾斜形貌檢測,精準(zhǔn)測量線徑、弧高、間距,識別塌線、斷線、位置偏移等缺陷。

膠路厚度檢測
亞微米級Z軸重復(fù)精度可穩(wěn)定測量微米級薄膠的厚度與均勻性,識別斷膠、膠量不均等缺陷。

UTG玻璃形貌檢測
高精度采樣可還原超薄玻璃的表面平整度與微缺陷,識別劃傷、凹坑、翹曲等不良。

??乒怆娋€光譜系列
目前,??乒怆娨淹瞥龈采w不同精度、視野、速度的線光譜共焦傳感器產(chǎn)品矩陣,適配差異化檢測需求。

SG3011
配備2944個輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量,X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔1.7μm,Z軸重復(fù)精度50nm,最大兼容角度為45°~85°;適用于曲面屏邊緣、bump、金線等大角度檢測場景,以及薄膠、UTG玻璃等高精度檢測場景。
SG4025
配備4096個輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量,X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔2.5μm;該機(jī)型在測量精度、角度適配及量程覆蓋上性能均衡,適合盲孔、金線、極片刻槽、PCB線路、表面平整度檢測等場景。
SG4050
配備4096個輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量,X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔5μm,X軸測量范圍拓展至20.4mm;可大幅減少掃描拼接次數(shù),適配大規(guī)模、高節(jié)拍在線全檢場景,如鍵合金線高度測量、基板平整度檢測等場景。
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