成功案例|格創(chuàng)東智 EAP&RMS 賦能某IDM核心企業(yè)智能制造躍升[08-21]
芯片制造有多難?答案,可能藏在一片小小的晶圓里。在一塊指甲蓋大小的芯片背后,是成百上千精密工藝的疊加。如今,3nm、2nm制程不斷推進,芯片越來越小,性能卻越來越強,但制造難度也隨之攀升。一粒肉眼看不見的顆粒,...[08-11]
功能集成于零件表層:賓德將電...
在賓德創(chuàng)新與技術中心(ITZ),傳感器、加熱元件和導線通過打印技術生產(chǎn)——可以打...